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金发科技08金发债2010年付息公告树

2019-01-11 20:10:14

  金发科技:“08金发债”2010年付息公告

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  金发科技(600143,股吧耐高温套管)股份有限公司于2008年7月24日发行的公司债券(简称:08金发债(122011行情,资料);代码:122011)截至2010年7月23日将期满两年

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。根据有关规定,本期债券按票面金额从2009年7月24日至2010年7月23日计算年度利息,票面年利清寒亦觉有暖温;患难之时相爱顾率为8.20%,即每手“08金发债”(面值1000元)派发利息为人民币82元(含税)。

  付息债权登记日:2010堆焊焊丝年7月23日

  除息及付息日:2010年7月26日

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